ش | ی | د | س | چ | پ | ج |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
29 | 30 |
اینتل قصد دارد برای مقابله با پردازندههای مجهز فناوری به حافظه کش سهبعدی (3D V-Cache) شرکت AMD، در پردازندههای نسل پانزده از حافظه کش بیشتری استفاده کند. بر همین اساس، پردازندههای خانواده Arrow Lake با 50 درصد حافظه کش L2 بیشتر برای هر هسته معرفی خواهد شد.
به نظر میرسد که فناوری حافظه کش سهبعدی (3D V-cache) شرکت AMD و تبدیل پردازندههای مجهز به این فناوری به قویترین پردازندههای گیمینگ موجود در بازار باعث شده تا اینتل نیز به دنبال تغییر در خط تولید خود باشد.
بر همین اساس، اینتل قصد دارد از حافظه کش سطح دوم (L2) بیشتری برای هستههای P (P-Cores) استفاده کند.
با توجه به اینکه نسل چهاردهم پردازندههای اینتل به عنوان نسخه رفرش خانواده Raptor Lake-S معرفی شوند، افزایش حافظه کش پردازندههای نسل پانزده میتواند یک ارتقا خوشایند برای گیمرهایی باشد که به دنبال جایگزین پردازندههای Ryzen 8000 هستند.
به گزارش Hardwaretimes، اینتل پیش از این اعلام کرده بود که پردازندههای Arrow Lake قرار است به صورت کامل ارتقا یافته و نسبت به نسلهای قبل پیشرفت چشمگیری داشته باشند. در این بین میتوان به استفاده از فناوری ساخت و معماری هسته جدید و همچنین استفاده از فناوری بستهبندی پیشرفته (Foveros 3D) اشاره کرد.
سطح Die محاسباتی پردازندههای Arrow Lake بر اساس گره 20A اینتل ساخته خواهد شد که ترکیبی از هستههای Redwood Cove+ و P-cores و E-cores را به همراه دارد. هستههای Redwood Cove نیز با ۵۰ درصد حافظه کش L2 بیشتر برای هر هسته تولید میشود تا کاربر شاهد بهبود قابل توجه در عملکرد تک رشتهای و گیمینگ باشد.
از مدتها قبل اینتل اعلام کرده بود که در هستههای P پردازندههای خانواده Arrow Lake خبری از فناوری هایپرتردینگ نیست و به جای آن از واحدهای RU (Rentable Units) استفاده خواهد شد.
این کار در کنار افزایش حافظه کش سطح دوم و سرعت کلاک بالاتر میتواند عملکرد تک هستهای پردازندههای نسل پانزده اینتل را به شکل قابل توجهی تقویت کند.