تصویر پردازنده ی جدید اینتل با تکنولوژی Power Via

اینتل به زودی از فناوری جدید خود به نام PowerVia برای تغذیه بهترپردازنده رونمایی خواهد کرد. این فناوری برای اولین بار در یک پردازنده با فناوری ساخت Intel 4 و هسته‌های بزرگ E-Core استفاده شده است.

خیز اینتل برای رونمایی از فناوری PowerVia

تصویر منتشر شده نشان می‌دهد اینتل ماه میلادی گذشته در جریان یک سمپوزیوم برای اولین بار یک پردازنده آزمایشی مجهز به فناوری جدید خود را به نمایش گذاشته است. این پردازنده دارای فناوری به نام PowerVia است که تغییر بزرگی در تغذیه پردازنده‌های اینتل به شمار می‌آید.

در این فناوری یک دای کوچک زیر بُرد پردازنده تعبیه شده است که رفع یکی از محدودیت‌های بزرگ در طراحی تراشه‌های سیلیکونی را دنبال می‌کند. در تراشه‌های معمولی کلیه رشته‌های مربوط به انتقاد داده و تغذیه درست در بالای لایه ترانزیستورها قرار می‌گیرد که محدودیت‌هایی را از نظر فضا و پیچیدگی به وجود می‌آورد. همچنین این طراحی شانس تداخل سیگنال را بالا می‌برد.

در طراحی PowerVia اینتل، رشته‌های تغذیه و داده کاملاً از یکدیگر تفکیک شده‌اند و تغذیه دای از طریق لایه زیرین صورت می‌گیرد. به این ترتیب نه تنها جریان رسانی بهتر صورت می‌گیرد، بلکه در بالای ترانزیستورها فضای بیشتری در دسترس خواهد بود که به مهندسان اینتل این امکان را می‌دهد تا مسیرهای مربوط به داده را بهینه‌تر کنند و به کاهش تداخل، کاهش اتلاف انرژی و کاهش استفاده از مواد دی الکتریک کمک می‌کند.

اینتل برای رساندن جریان و داده‌ها به لایه ترانزیستورها از یک نوآوری دیگر به نام نانو TSV استفاده می‌کند. اینتل ادعا می‌کند نانو TSV تا 500 برابر کوچک‌تر از فناوری‌های موجود در پیشرفته‌ترین تراشه‌های امروزی است. TSV ها نانو رشته‌های رسانایی هستند که برای جریان رسانی یا انتقال داده به لایه ترانزیستور مورد استفاده قرار می‌گیرد. در واقع TSV مشابه سیم کشی است.

خبر بد اینکه گفته می‌شود قرار نیست این فناوری جدید اینتل دست کم تا پیش از پردازنده‌های نسل Arrow Lake یا Lunar Lake عرضه شود.اینتل این فناوری را برای بکارگیری در پردازنده‌های با فناوری ساخت 20A و 18A با فناوری ترانزیستور RibbonFET دنبال می‌کند. به این ترتیب ممکن است اولین پردازنده‌های مجهز به فناوری PowerVia در سال 2024 به تولید انبوه برسند.